2019年7月至今，复旦大学工程与应用技术研究院，青年副研究员

2017年2月-2019年7月，Heraeus GmbH（德国），项目经理

2016年10月-2017年1月，UL Transaction Security B.V. (荷兰)，分析师

2016年7月-2020年3月，荷兰代尔夫特理工大学，客座研究员

2012年3月-2016年6月，荷兰代尔夫特理工大学，博士（电子工程）

2009年8月-2011年6月，荷兰代尔夫特理工大学，硕士（可持续能源技术）

2005年9月-2009年7月，北京航空航天大学，学士（材料科学与工程学院）

1、横向课题，先进封装材料开发，2020年11月至2023年11月

2、广东省重点领域研究计划，新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化，2020年01月至2022年12月

3、横向课题，Power bonding wires and application handbook功率半导体引线键合应用白皮书，2018年9月至2019年7月

4、横向课题，Pre-solder DCB Substrate预覆焊料的陶瓷覆铜基板，2017年2月至2018年9月

1、P. Liu, J. Li, H. v. Zeijl and G. Zhang, Wafer Scale Flexible Interconnect Transfer for Hetrogeneous Integration, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2020, pp. 817-823, doi: 10.1109/ECTC32862.2020.00133.

2、P. Liu et al., Thermal Simulations of a UV LED module with nanosilver sintered die attach process on graphene-coated copper substrates, 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China (SSLChina: IFWS), Shenzhen, China, 2019, pp. 93-97, doi: 10.1109/SSLChinaIFWS49075.2019.9019813.

3、P. Liu, H. W. van Zeijl, M. R. Venkatesh, R. Sokolovskij, R. Kurt and G. Q. Zhang, Review on retrofit G4 LED lamps: Technology, challenges, and future trends, 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, 2015, pp. 2277-2282.

4、R Sokolovskij, P Liu, H W van Zeijl, B Mimoun, and G Q Zhang, “Design and fabrication of a foldable 3D silicon based package for solid state lighting applications”, Journal of Micromechanics and Microengineering, Volume 25, Number 5.

5、P. Liu, J. Zhang, R. Sokolovskij, H.W. Zeijl, B. Mimoun, G.Q. Zhang, “Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations”. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2013.6529982.

6、R Venkatesh, Manjunath & Liu, Pan & Zeijl, H.W. & Zhang, G.Q.. (2014). Modeling and simulation of monolithic integration of rectifiers for solid state lighting applications. 1-6. 10.1109/EuroSimE.2014.6813865.

7、P. Liu, H. W. van Zeijl, R. Kurt, G. Q. Zhang. Simulation of LED lamps with different integration methods for retrofit G4 halogen lamps application. China SSL 2012.

8、O. Isabella, P. Liu, B. Bolman, J. Krc, A. H. M. Smets and M. Zeman, Modulated surface-textured substrates with high haze: From concept to application in thin-film silicon solar cells,2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, Seattle, WA, 2011, pp. 000616-000621.

9、一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法，第一发明人，发明专利，已公开，201911030750 .2.

10、一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法，第一发明人，发明专利，已公开，201911031566 .X.

11、一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板，第一发明人，发明专利，已公开，202021680674.8.

12、在聚酰亚胺薄膜上实现微纳图形化处理的方法，第一发明人，发明专利，已公开，202010811184.5.

春——高温封装材料
秋——微系统封装概论

本科：上海理工大学 专业：材料科学与工程

本科：上海理工大学 专业：材料科学与工程

入学时间：2019.09 专业：光学工程

所获奖励：

第六届复旦大学“泛海杯”大学生创新创业大赛二等奖；