刘盼, 女，博士，复旦大学智能机器人与先进制造创新学院副教授，2020年入选SHQR计划，目前担任上海市碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任、复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长、上海市宝山区庙行镇副镇长（挂职）、电子封装技术国际会议（ICEPT）技术委员会委员、全国电子材料与器件电子信息材料与器件专家委员会委员、上海青年科技人才协会会员等。

  研究领域聚焦功率半导体器件可靠性、封装互连材料及多物理场多尺度建模仿真，包括碳化硅基超级结器件设计、碳化硅MOSFET器件动态栅氧可靠性、烧结互连材料的溶剂调控机制、多物理场多尺度下器件-封装的协同优化等。近五年发表高水平期刊及国际会议论文三十余篇，包括Journal of Materials Research and Technology、Scripta Materialia、IEEE Transactions on Electron Devices、 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)、International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)等；授权发明及实用新型专利8项；参与5项团体标准制定工作。与荷兰代尔夫特理工大学、日本大阪大学、马来西亚国立大学团队等开展持续国际合作研究与交流。曾获中国国际“互联网+”创新创业大赛上海市银奖指导教师；ECTC国际顶会优秀论文奖；ICEPT国际会议优秀论文、优秀海报、优秀口头报告奖、IFWS国际会议优秀海报奖等。

• 2023年至今，复旦大学智能机器人与先进制造创新学院，副教授

• 2019年-2023年，复旦大学工程与应用技术研究院，青年副研究员

• 2017年2月-2019年7月，Heraeus GmbH（德国），项目经理

• 2016年10月-2017年1月，UL Transaction Security B.V. (荷兰)，分析师

• 2016年7月-2020年3月，荷兰代尔夫特理工大学，客座研究员

• 2012年3月-2016年6月，荷兰代尔夫特理工大学，博士（电子工程）

• 2009年8月-2011年6月，荷兰代尔夫特理工大学，硕士（可持续能源技术）

• 2005年9月-2009年7月，北京航空航天大学，学士（材料科学与工程学院）

项目主持

国家自然科学基金青年基金：溶剂调控对烧结贴装材料的抗硫化氢腐蚀性能影响及腐蚀模型研究

上海市科技创新行动计划：基于四参数随机生长算法构建的金属互连材料微观孔隙演化研究

广东省重点领域研究计划：新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化

宁波市重大科技任务攻关：采用电荷平衡理论的中高压碳化硅超级结垂直双离子注入金属场效应晶体管器件优化

产学研合作：HumSic技术合作项目

产学研合作：功率SiC MOS动态应力栅氧可靠性研究技术

产学研合作：S器件可靠性关键问题研究

产学研合作：针对碳化硅衬底化学机械抛光的材料、工艺与界面研究

产学研合作：碳化硅离子注入分析及仿真模拟研究

产学研合作：硅基器件仿真平台搭建及校准技术开发

产学研合作：电力电子器件、封装及应用研究

产学研合作：功率芯片无压烧结封装的柔性金属互连材料研制

产学研合作：功率电感模块集成应用研究

产学研合作：柔性电感仿真及模块集成应用研究；

产学研合作：平面电感研究

产学研合作：采用铜键合封装的碳化硅功率模块设计研究

产学研合作：焊片表面与界面反应研究

产学研合作：功率半导体热仿真模拟研究（一）&（二）

期刊论文：

1. Liangzheng Ji, Xinyue Wang, Wenting Liu, Xin Wang, Wenwu Guo, Guoqi Zhang, Jing Zhang, Pan Liu, “Tin fog effect analysis during fluxless soldering under reflow with formic acid: Methodology, mechanism, and reliability impact”, Volume 36, May–June 2025, Pages 5366-5380.

2. Yuhan Duan, Botao Sun, Lindong Ma, Pan Liu, Guangyin Lei, Jiajie Fan, Bo Gao, Qingchun Jon Zhang and Bo Wang, “Impact of electric field reconstruction on gate oxide degradation in 1200 V 4H–SiC MOSFET induced by heavy ion radiation”, J. Phys. D: Appl. Phys. 58 (2025) 225109.

3. Tang, Jiuyang; Duan, Yuhan; Liu, Pan, Investigation of Degradation and Failure Mechanism in 1200V Planar SiC MOSFET Under Statical Accelerated Lifetime Test, Transactions on Device and Materials Reliability, Accepted (2025)

4. Wenting Liu, Xinyue Wang, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Chuantong Chen, Pan Liu, “Quartet Structure Generation Set Algorithm Based 3D Reconstruction on Porous Structures of Sintered Copper Joints for Power Electronics Packaging”, Scripta Materialia, accepted. (2025)

5. Yuhan Duan, Botao Sun, Yuanlan Zhang, Pan Liu, Guangyin Lei, Min Li, Qingchun Jon Zhang, “Comparative Study of Different Layouts for 1.7kV Charge-Balance-Assisted SiC MOSFETs”, International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), Accpeted. (2025)

6. Xinyue Wang, Haixue Chen, Zhoudong Yang, Wenting Liu, Zejun Zeng, Guoqi Zhang, Jing Zhang, Jiajie Fan, Pan Liu, Microstructure evolution and micromechanical behavior of solvent-modified Cu–Ag composite sintered joints for power electronics packaging at high temperatures, Journal of Materials Research and Technology, Volume 30, 2024, Pages 8433-8450.

7. Liangzheng Ji, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu, “A Polyamide-facilitated Soldering Approach for Mini LED Precise Alignment Leveraging 3D Interfacial Networks”, Journal of Science: Advanced Materials and Devices, vol 9, 2024, 100817. 

8. Wenting Liu, Xinyue Wang, Jing Zhang, Guoqi Zhang, Pan Liu, ”Al-clad Cu bond wires for power electronics packaging: Microstructure evolution, mechanical performance, and molecular dynamics simulation of diffusion behaviors”, Materials Today Communications, vol 41, 2024, 110940.

9. Yifei Chang, Jiaxuan Wang, Hao Guan, and Pan Liu, 1200V-Trench-FS IGBT: Process-based modeling and Short Circuit Safe Operating Area (SCSOA) optimization with the TOPSIS method, in IEEE Transactions on Electron Devices, doi: 10.1109/TED.2024.3489603. (Q2, IF 2.9)

10. J. Wang and P. Liu, Life Cycle Assessment (LCA) and Multi-Criteria Decision Making (MCDM): An Evaluation of Encapsulants for Power Electronics Packaging, in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 8, pp. 1501-1510. 

会议论文：

1. Yuhan Duan, Botao Sun, Yuanlan Zhang, Pan Liu, Guangyin Lei, Min Li, Qingchun Jon Zhang, “Comparative Study of Different Layouts for 1.7kV Charge-Balance-Assisted SiC MOSFETs”, International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 2025.

2. Hao Guan, Yifei Chang, Pan Liu, Simulation, Verification, and Failure Analysis of Fast Recovery Diodes for the Surge Current Capability,  in Proceedings of the 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2024), Singapore, 2024, pp.1-6.(Student travel award)

3. L. Ji, W. Guo, G. Zhang, J. Zhang and P. Liu, An Investigation of Process Parameters Effects on Void Formation in Fluxless Solder Paste for Power Module Packaging Applications via Formic Acid Vacuum Reflow Technology, 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Tianjin, China, 2024, pp. 1-5. (Best paper award)

4. R. Luo, Y. Duan, B. Sun, J. Q. Zhang, J. Fan and P. Liu, Total Ionizing Effects on Static Characteristics of 1200V SiC MOSFET Power Devices with Planar and Trench Structures, 2023 20th China International Forum on Solid State Lighting & 2023 9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (SSLCHINA: IFWS), Xiamen, China, 2023, pp. 88-91. (Best poster award)

5. X. Wang, Z. Yang, G. Zhang, J. Zhang and P. Liu, Simulation, Prediction, and Verification of the Corrosion Behavior of Cu-Ag Composite Sintered Paste for Power Semiconductor Die-attach Applications, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2023, pp. 1982-1988. （Best Student Paper）

同济大学电气工程及其自动化

入学时间2024.09 专业：电子信息