为加快实施创新驱动发展战略,复旦大学与华大半导体联合申报的上海碳化硅功率器件工程技术研究中心(SiCPower)于2020年被上海市科委批准建立。通过和半导体器件生产和电力电子应用企业紧密合作,致力于研发宽禁带半导体,特别是碳化硅(SiC)材料为核心的新型功率器件、工艺和模块,加速下一代碳化硅基功率电子的广泛应用。
MORE >2019年中心启动团队建设。现有研究团队17人,其中特聘教授3人,研究员/副研究员14人。计划3年内PI规模达到30人左右,聘用专职科研人员、科研博士后、硕士和博士生等50名左右。中心下设领导小组,技术委员会,综合管理办公室,实行主任负责制。中心长期招收微电子、电力电子器件与应用、半导体物理与材料、半导体制造装备、材料科学与工程等相关专业博士研究生、博士后、研究员及工程师,提供优越的科研条件和稳定的支持,请应聘者提供个人简历及论文代表作发送至gyycyzm@fudan.edu.cn
MORE >12月16日,德国贺利氏集团大中华区总裁艾周平博士、贺利氏电子中国区研发总监张靖博士及贺利氏沟通与市场传...
10月29号上午,上海电气
9月23日上午,上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式在复旦大学新金博大厦顺利举行。第三代半导体
第三代半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车等产业自主创新发展和转型升级的核心材料。在