近日,功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and I...
以“聚上海、创未来”为主题的第四届“海聚英才”全球创新创业峰会于9月20日在上海隆重开幕。上海市委书...
近日,第25届电子封装技术国际会议(International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT...
2021年10月19日,复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心(以下简称“中心”)2021年度技术委员会会议...
12月16日,德国贺利氏集团大中华区总裁艾周平博士、贺利氏电子中国区研发总监张靖博士及贺利氏沟通与市场传...
10月29号上午,上海电气
9月23日上午,上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式在复旦大学新金博大厦顺利举行。第三代半导体