12月16日，德国贺利氏集团大中华区总裁艾周平博士、贺利氏电子中国区研发总监张靖博士及贺利氏沟通与市场传播部负责人陈立斌一行到访复旦大学工程与应用技术研究院，与依托我院建设的上海市碳化硅半导体功率器件工程技术研究中心成员就第三代半导体领域的合作开展交流。
工程中心副主任刘盼老师首先对中心的情况及此前与贺利氏的交流情况进行了介绍。随后，贺利氏电子张靖博士就先进封装解决方案发表演讲。未来，双方将希望在先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域加强合作，共同推进第三代半导体技术的大规模产业化。
