9月23日上午，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心揭牌仪式在复旦大学新金博大厦顺利举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、上海市科委基地建设与管理处张帆、我校科研机构综合党委书记张志芹、华大半导体有限公司总经理李建军以及中心负责人共同为中心揭牌。复旦大学工程与应用技术研究院副院长张荣君教授主持了本次会议及揭牌仪式。

科研院常务副院长武利民教授在揭牌仪式上表示，建设以碳化硅为代表的第三代半导体学科是复旦大学发展新工科的主要方向之一，工程中心的成立将进一步提升复旦大学在宽禁带半导体工程领域的影响力。

吴玲在致辞中表示，宽禁带半导体是中国新基建七大领域核心驱动力之一。希望通过工程中心的建设，探索具有中国特色的人才培养新机制，推动产学研合作迈上新的台阶，合作共赢。

李建军表示，华大半导体和复旦大学在碳化硅方面已经开展了卓越有效的合作。目前已经完成了积塔碳化硅二极管工艺开发，碳化硅MOS工艺和器件也在开发中。期待双方携手并进，实现校企强强联合。

张帆提出，希望工程中心作为本市创新体系的重要组成部分，努力做到关键核心技术自主可控，重大科技成果转移转化成为工程化应用示范，并实行开放式服务，进行工程化辐射和推广，积极参与和开展国际合作与交流。

会上，中心负责人作了工作汇报。与会人员还共同参观了复旦大学工程与应用技术研究院实验室及展示室，并开展了深入的技术交流。

据悉，中心将依托复旦大学工程与应用技术研究院进行建设及管理，同时将借鉴国外工程学科教学模式，积极推动硕、博与企业的实习及联合教学，培养具有复旦新工科特色的一流人才；中心将聚焦在碳化硅功率器件技术的研发及应用，同时协同产业链上下游，与相关高校和工业界积极开展合作科研，引领碳化硅工程合作项目；中心还将与龙头企业联合建设功率半导体创新中心，提供创新实践基地，服务于教学、研究和企业。中心的建立，将深度融合龙头企业和高等院校的优势，强化开放平台建设，助力中国芯的腾飞与发展。相信在不久的将来，工程中心将成为产教融合的成功典范。