碳化硅等宽禁带半导体已成为国际半导体及材料领域研究和发展的重点。2021年5月27日，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心将在新金博大厦208报告厅举办主题讨论会。本次论坛旨在讨论碳化硅半导体材料、器件、工艺、封装和应用进展，推动第三代半导体产业与学术的发展，促进产学研的相互合作交流与协同创新。欢迎大家积极参加！
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