1、横向课题，先进封装材料开发，2020年11月至2023年11月
2、广东省重点领域研究计划，新能源汽车碳化硅器件及模块的研发和产业化，2020年01月至2022年12月
3、横向课题，Power bonding wires and application handbook功率半导体引线键合应用白皮书，2018年9月至2019年7月
4、横向课题，Pre-solder DCB Substrate预覆焊料的陶瓷覆铜基板，2017年2月至2018年9月
