[1] 国家自然科学基金国际(地区)合作与交流项目，湿/热耦合作用下CsPbI3钙钛矿型量子点荧光材料的失效机制及可靠性提升方法研究，2025~2026，项目负责人

[2] 国家自然科学基金（面上项目），H2S 作用下纳米互连材料的电-热-力-化学迁移耦合竞争机制及非平稳寿命模型研究，2023~2026（在研），项目负责人

[3] 国家自然科学基金（青年项目），高显色LED白光芯片中湿-热-光耦合作用机理及非平稳退化模型研究，2019~2021（已结题），项目负责人

[4] 应用光学国家重点实验室开放基金，MicroLED驱动液晶聚合物的光响应机制及其辅助心脏起搏功能研究，2022~2024（在研），项目负责人

[5] JKW基础研究项目，极端条件下电迁移的失效机理和寿命预测方法研究，2021~2022（已结题），课题负责人

[6] 上海市浦江人才计划（D特殊急需类），高密度碳化硅三维集成封装及可靠性研究， 2021~2023（已结题），项目负责

[7] 上海市科学技术委员会技术标准项目，基于碳足迹的半导体照明产品生命周期评价国际标准研制，2021~2024（已结题），项目负责人

[8] 常州市“揭榜挂帅”科技攻关重大技术需求项目，新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发，2023~2026（在研），项目负责人

[9] 太原市科技计划“揭榜挂帅”项目，毫米波陶瓷器件封装智能生产线系统集成关键核心技术攻关及产业化示范，2021~2024（已结题），项目负责人

[10] ***产学研项目，TIM1材料应用失效机理及可靠性选用研究，2023~2024（在研），项目负责人

[11] 国家科技部863计划子课题，第三代半导体封装和系统失效机理与可靠性快速寿命方法研究，2015~2017（已结题），课题第一完成人

[12] 横向项目，SiC功率模块封装用银烧结材料及工艺研发，2022~2026（在研），项目负责人