2020年10月-至今，复旦大学工研院，青年研究员

2018年12月-至今，荷兰代尔夫特理工大学，博士后/公派访问学者/客座研究员

2016年12月-2020年11月，河海大学力学博士后流动站，在职博士后

2014年9月-2020年10月，河海大学，讲师，副教授，硕士生导师

2013年11月-2014年6月，香港理工大学，研究助理

2009年5月-2010年5月，星科金朋（上海）有限公司，工艺工程师

2010年9月-2014年5月，香港理工大学，美国马里兰大学（帕克分校），联合培养博士

2006年9月-2009年3月，华东理工大学，材料科学与工程，硕士

2002年9月-2006年6月，南京工业大学，无机非金属材料工程，学士

[1] 国家自然科学基金国际(地区)合作与交流项目，湿/热耦合作用下CsPbI3钙钛矿型量子点荧光材料的失效机制及可靠性提升方法研究，2025~2026，项目负责人

[2] 国家自然科学基金（面上项目），H2S 作用下纳米互连材料的电-热-力-化学迁移耦合竞争机制及非平稳寿命模型研究，2023~2026（在研），项目负责人

[3] 国家自然科学基金（青年项目），高显色LED白光芯片中湿-热-光耦合作用机理及非平稳退化模型研究，2019~2021（已结题），项目负责人

[4] 应用光学国家重点实验室开放基金，MicroLED驱动液晶聚合物的光响应机制及其辅助心脏起搏功能研究，2022~2024（在研），项目负责人

[5] JKW基础研究项目，极端条件下电迁移的失效机理和寿命预测方法研究，2021~2022（已结题），课题负责人

[6] 上海市浦江人才计划（D特殊急需类），高密度碳化硅三维集成封装及可靠性研究， 2021~2023（已结题），项目负责

[7] 上海市科学技术委员会技术标准项目，基于碳足迹的半导体照明产品生命周期评价国际标准研制，2021~2024（已结题），项目负责人

[8] 常州市“揭榜挂帅”科技攻关重大技术需求项目，新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发，2023~2026（在研），项目负责人

[9] 太原市科技计划“揭榜挂帅”项目，毫米波陶瓷器件封装智能生产线系统集成关键核心技术攻关及产业化示范，2021~2024（已结题），项目负责人

[10] ***产学研项目，TIM1材料应用失效机理及可靠性选用研究，2023~2024（在研），项目负责人

[11] 国家科技部863计划子课题，第三代半导体封装和系统失效机理与可靠性快速寿命方法研究，2015~2017（已结题），课题第一完成人

[12] 横向项目，SiC功率模块封装用银烧结材料及工艺研发，2022~2026（在研），项目负责人

迄今共发表学术论文150余篇，其中以第一作者（含共同一作）和通讯作者（含共同通讯）在Laser Photonics Rev., Corrosion Science, Materials & Design, IEEE TPEL, TED, EDL等高质量期刊上发表SCI论文50余篇，GS被引频次共3200余次，授权发明专利（排名第一）10余项，参编Springer、Wiley英文专著3部，牵头制定ISA国际标准（技术推荐）1项、CSA/CASA团体标准2项；参与制定国家标准1项、CSA团体标准多项。主持国家自然科学基金（面上、青年、国际合作交流）、上海市科技计划技术标准项目、江苏省自然科学基金项目、江苏省六大人才高峰项目、中国博士后基金（面上项目）等；参与欧盟Horizon 2020、荷兰NWO-HTSM国家基金项目、国家863计划（第一完成人）等。获得国际半导体照明联盟突出贡献奖、江苏省科学技术奖、中国仪器仪表学会科学技术进步奖、第四届全球海聚英才创新创业大赛铜聚奖等。入选全国“第三代半导体卓越创新青年”称号（全国每年仅5-10位获奖者）、上海市浦江人才计划（D特殊急需类，集成电路方向）、江苏省科协“青年科技人才托举工程”、江苏省第十五批“六大人才高峰高层次人才B类”（所申报高端装备制造产业方向A、B类共5位入选）。目前担任IEEE 高级会员、欧洲微电子及微系统热、机械及多物理场仿真和实验国际会议杂志主席、Microelectronics Reliability客座主编、国际半导体照明联盟WG8/WG25组长、ISO/TC 274 N690 lifecycle costs国际标准负责人、第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会技术咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟先进半导体领域图书编委会编委。

近期5篇代表性高质量期刊论文

[1]      Runze Wang, Saijun Mao, Shan Yin, Jinshu Lin, Hongyao Liu, Hui Li, Jiajie Fan*, “Modeling and Analysis of MHz-Frequency PRC-LCLC Resonant Converter Utilizing Only Parasitic Capacitance From Planar Transformer and Cockcroft–Walton Voltage Multiplier as Parallel Capacitor”, IEEE Transactions on Power Electronics, 40(4): 5400 - 5411, 2025.

[2]      Zhoudong Yang, Xinyue Wang, Yuanhui Zuo, Zhuorui Tang, Baotong Guo, Junran Zhang, Hongyu Tang*, Rongjun Zhang*, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Jiajie Fan*, “Prediction of Temperature‐Dependent Stress in 4H‐SiC Using In Situ Nondestructive Raman Spectroscopy Characterization”, Laser & Photonics Review:2401033, 2024.

[3]      Runze Wang, Saijun Mao, Shan Yin, Hongyao Liu, Qiuyang Tan, Jiajie Fan*, “Analysis and Modeling of Zero-Voltage-Switching Condition for LCC Resonant Converter in Above-Resonance Operation Mode”, IEEE Transactions on Power Electronics, 39(9): 10950 - 10961, 2024.

[4]      Zhoudong Yang, Xinyue Wang, Wei Chen, Hongyu Tang*, Rongjun Zhang*, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Jiajie Fan*, “Residual Stress Characterization in Microelectronic Manufacturing: An Analysis Based on Raman Spectroscopy”, Laser & Photonics Review, 18(7):2301300, 2024.

[5]      Baotong Guo, Minzhen Wen, Hongyu Tang, Sergey Lishik, Xuejun Fan, Guoqi Zhang, Jiajie Fan*, “Revealing The Degradation Mechanism of (Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+ Phosphor Aged Under Thermal‐Moisture‐Sulfur Conditions: A Combined Experimental and Ab Initio Study”, Laser Photonics Rev.23008, 2024.

代表性授权发明专利

[1] 樊嘉杰、钱弈晨，一种高可靠性的嵌入式SiC功率器件封装设计方法

[2] 樊嘉杰、钱弈晨、侯峰泽、刘盼、张国旗，基于蚁群算法的SiC MOSFET封装结构优化方法

[3] 樊嘉杰、钱弈晨、侯峰泽、刘盼、张国旗，SiC MOSFET封装结构优化设计方法、介质及设备

[4] 樊嘉杰、钱弈晨，一种高可靠性的嵌入式SiC功率器件封装设计方法

[5] 樊嘉杰、陈威、曹逸兴、张国旗，一种基于深紫外 LED 的生物膜细菌灭活方法

[6] 樊嘉杰、蒋大伟，一种有压纳米颗粒烧结装置

[7] 樊嘉杰、蒋大伟、丁柏文、经周，一种用于纳米颗粒均匀混合的装置

[8] 樊嘉杰、王平、刘杰、徐丹、蒋大伟，一种功率器件纳米颗粒烧结封装夹具

[9] 唐卓睿、樊嘉杰、张国旗，一种半导体薄膜生长感应加热式设备的反应腔结构

[10] 江京、樊嘉杰、张国旗，一种多芯片封装结构及其制作方法

指导学生获奖情况

[1] 2024年第十四届“挑战杯”秦创原中国大学生创业计划竞赛决赛金奖（全校仅2项）、上海市金奖（全校仅6项）、校卓越杯一等奖

[2] 2023年全国首届企校创新大赛（半导体领域）一等奖/全国决赛二等奖

[3] 2023年第73届ECTC国际电子封装领域Top会议“Student Travel Award”（唯一入选的中国学生）

[4] 2023年IFWS国际会议最佳学生Poster三等奖

[5] 2020年ICEPT电子封装技术国际会议最佳论文三等奖

开设课程

IST40002 先进制造技术

FAET637001微电子制造及可靠性

招生专业

学术学位博士、硕士：物理电子学

专业学位博士、硕士：电子信息

欢迎电子科学与技术、材料科学与工程、电力电子、微电子封装、可靠性工程、机械电子工程等相关专业的学生报考

本科院校：安徽医科大学；

本科专业：生物医学工程专业；

复旦入学时间：2024.09；

复旦入学专业：电子信息