1.天津大学，功率MOSFET半导体封装设计，2020年-2021年
2.企业项目，分段式电机控制器，2018年-2019年
3.企业项目，碳化硅电机控制器，2018年-2019年
4.企业项目，碳化硅功率模块，2018年-2019年
5.海外企业项目，宽禁带半导体功率模块的开发，2014年-2018年
6.海外企业项目，电力电子封装实验室，2013年-2014年
7.海外企业项目，纳米银焊膏的开发与测试，2008年-2009年
