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马宏平 
青年副研究员
所属院所:智能机器人与先进制造创新学院
电子邮箱:hpma@fudan.edu.cn
办公地点:上海市杨浦区湾谷科技园二期D2栋1102室
研究方向

1.SiC衬底、外延及材料表征

2.功率半导体器件设计和研发

3.功能材料制备及光电器件应用

4.超宽禁带半导体材料、工艺及器件应用的前瞻性研究

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