第三代半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车等产业自主创新发展和转型升级的核心材料。在当前我国政府大力推进“新基建”深入实施的背景下，7月2日第四届青芯沙龙在美丽的昆山市周庄成功举办，探讨第三代半导体产业如何为“新基建”提供技术、产品支撑，抓住机遇实现整体提升。此次论坛由昆山市周庄镇人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办。现场出席业界专家约150人，同步网络直播吸引了近4000位行业人士线上参与。

复旦大学工程与应用技术研究院特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、联盟国际咨询委员会委员张清纯教授受邀做了“新基建带动下的第三代半导体技术及产业”的报告。指出在新基建七大领域中，碳化硅功率器件是特高压输电、大数据中心等电力应用的核心器件，逐步取代传统硅基器件是大势所趋；张教授在报告中提出对国内第三代半导体技术和产业的进一步发展应着手加强三个方面：降器件价格、补技术短板、育产业英才。最后张教授提出希望新基建成为第三代半导体历史性产业升级机遇的伟大愿景。

同时张清纯教授应邀介绍了上海碳化硅功率器件工程技术研究中心、复旦工研院宽禁带半导体团队在第三代半导体学科建设、人才培养、产业合作等方面的进展和未来规划。参会人员对复旦大学在第三代半导体技术研究和产业化的全面布局和进步表示赞同和期许。

7月3日，复旦大学田朋飞副研究员应邀了做了“高效率高带宽micro-LED器件与系统进展”的主题报告，精彩的报告受到大家的热烈欢迎。复旦宽禁带半导体团队雷光寅、毛赛君、刘盼等优秀青年科研人员同时参会，同参会高校和企业进行了密切交流。